苏州晶方半导体科技股份有限公司
文章导读:晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),即先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成IC颗粒,封装后的体积等同IC裸晶的原尺寸。玉米视频app下载污免费已成为WLCSP制程中的必须工艺!
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。
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1、硅片处理水滴角变化
2、玻璃处理水滴角变化
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等离子处理前52.76℃ | 等离子处理后3.62℃ |
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