等离子体和材料表面相互作用主要有哪几种化学过程？
文章导读：等离子体中含有光子、电子、离子等多种粒子，这些粒子具有较高的活性，利用这些高活性的粒子，等离子体可以轻松做到对材料表面性能改性，如提高抗静电性、吸水性、染色性、耐磨性、吸光性能等，那么，等离子体和材料表面相互作用主要有哪几种化学过程？玉米视频app下载链接的小伙伴今天为大家梳理一下相关专业知识。
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等离子体的化学反应是指等离子体中的粒子将自身的能量传递给固体表面，诱发表面的原子或分子生成新的化学键，或者使原来的化学键断裂。主要有下面4种过程。
1.氧化
氧，是强的氧化剂，当等离子体中含有氧气存在时，对固体表面发生氧化反应后，可生成氧化物或过氧化物，对固体表面进行改性。
2.还原
氢原子具有高的反应能力，也是强的还原剂，不仅可以使材料表面层的氧化物还原，而且往往能渗透到材料深层，使较深层的氧化物还原，如能使卤化碳、烷基卤化物还原等。
3.分解和裂解
在等离子作用下，材料表面分子发生分解、大分子产生断裂、分子键断裂和分子量降低等等。
4.聚合
当等离子体中引入单体时，可在材料表面产生聚合反应，这种反应可以是在等离子体条件下生成聚合物沉积在固体表面，也可以使等离子体诱发在固体表面产生自由基，然后与单体结合，结合方式哟分子键发生交联、侧键上接枝、官能团转换或嵌段聚合等。
以上四种是等离子体对物体表面进行改性时常见的化学改性，除了化学改性，等离子体还可以对物体表面进行多种形式的物理改性，在将来的文章中，玉米视频app下载链接有机会再探讨等离子体对物体表面的物理改性。
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2.还原
氢原子具有高的反应能力，也是强的还原剂，不仅可以使材料表面层的氧化物还原，而且往往能渗透到材料深层，使较深层的氧化物还原，如能使卤化碳、烷基卤化物还原等。
3.分解和裂解
在等离子作用下，材料表面分子发生分解、大分子产生断裂、分子键断裂和分子量降低等等。
4.聚合
当等离子体中引入单体时，可在材料表面产生聚合反应，这种反应可以是在等离子体条件下生成聚合物沉积在固体表面，也可以使等离子体诱发在固体表面产生自由基，然后与单体结合，结合方式哟分子键发生交联、侧键上接枝、官能团转换或嵌段聚合等。
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