FPC制程中的等离子应用
FPC是（Flexible Printed Circuit ）简称，中文称呼为柔性电路板，是一种有着良好可靠性以及绝佳曲挠性的印刷电路板，能够在狭小而有限的空间内镶嵌大量精密元器件，它的材料由绝缘薄膜、导体、粘接剂；等离子技术就应用在它的清洗以及粘接上面！
那么具体的应用有哪些呢？
如：FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料，还能用来形成覆盖层，作为保护的涂层，那么在粘接前的清洗就能使用玉米视频app下载污免费机进行处理，通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果，可以有效的清洁表面的微观污染物，改善表面活性，让粘接变得牢固，提高整体的良品率！
FPC的应用前景
随着智能设备以及柔性显示需求的爆发性增长，FPC的需求量不断增高，同时整体的工艺也不断地向轻、小、薄、短等方向发展，这让玉米视频app在线观看技术得以广泛的应用！
等离子表面技术在FPC行业的优势在哪里？
1、除胶渣，相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高20%以上。
2、去除激光（Laser）灼烧之碳化物，不受孔径大小之要求。
3、激光切割金手指后，边缘出现黑色碳化物，高压测试会产生微短路，玉米视频app下载污免费后可将成型边缘之碳化物清除彻底，杜绝短路。
4、精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）。
5、层压前PI等基材表面粗化，由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，容易分层，等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上。
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